SK Hynix, 2014 yılında orijinal HBM belleğinin ana geliştiricilerinden biriydi ve şirket, bu birinci sınıf DRAM türüyle kesinlikle sektörün bir adım önünde olmayı umuyor. Salı günü, şirketin 1 milyar nm’lik fab sürecinin nitelendirilmesiyle ilgili bir nota gömülen üretici, ilk kez 8 Gb/sn/pin’e kadar hızları mümkün kılacak ve önümüzdeki günlerde piyasaya sürülecek olan yeni nesil HBM3E bellek üzerinde çalıştığını belirtti. 2024.
SK Hynix ve diğer üreticilerin çağdaş HBM3 belleği, 6,4 Gb/sn/pin’e kadar veri aktarım hızlarını destekler, bu nedenle 8 Gb/sn/pin aktarım hızına sahip HBM3E, mevcut bellek cihazlarına göre orta düzeyde, %25’lik bir bant genişliği avantajı sağlayacaktır.
Bunu bağlam içinde ifade etmek gerekirse, 1024 bit genişliğinde bir bellek veri yolu kullanan tek bir HBM yığını ile bu, HBM3E’nin bilinen bir iyi yığın kalıbını (KGSD) yaklaşık 1 TB/sn bant genişliği sağlar, bu durumda 819,2 GB/sn’dir HBM3 bugün. Yarım düzine yığın (veya daha fazla) kullanan modern HPC sınıfı işlemcilerle, bu üst düzey işlemciler için birkaç TB/sn bant genişliğine ulaşacaktır.
Şirketin notuna göre SK Hynix, HBM3E belleğini önümüzdeki ay örneklemeye başlamayı ve 2024’te seri üretime başlamayı planlıyor. teknik özelliklerinden hiç bahsedilmiyor), dolayısıyla bu cihazların mevcut HBM3 denetleyicileri ve fiziksel arayüzlerle uyumlu olup olmayacağını bilmiyoruz.
| HBM Bellek Karşılaştırması | ||||||
| HBM3E | HBM3 | HBM2E | HBM2 | |||
| Maksimum kapasite | ? | 24 GB | 16 GB | 8 GB | ||
| Pin Başına Maksimum Bant Genişliği | 8 Gb/sn | 6,4 Gb/sn | 3,6 Gb/sn | 2,0 Gb/sn | ||
| Yığın başına DRAM IC sayısı | ? | 12 | 8 | 8 | ||
| Etkin Veriyolu Genişliği | 1024 bit | |||||
| Gerilim | ? | ? | 1,2 V | 1,2 V | ||
| Yığın Başına Bant Genişliği | 1 TB/sn | 819,2 GB/sn | 460,8 GB/sn | 256 GB/sn | ||
SK hynix’in HBM3E gelişiminin plana göre ilerlediğini varsayarsak, şirketin müşterileri daha da hızlı bellek için sıralamakta çok az sorun yaşaması gerekir. Özellikle AI eğitim ve çıkarım sistemlerinin oluşturulmasında kullanılmak üzere GPU’lara olan talebin tavan yapmasıyla birlikte, NVIDIA ve diğer işlemci satıcıları, sektördeki bu patlama döneminde daha hızlı işlemciler üretmek için ihtiyaç duydukları gelişmiş bellek için prim ödemeye fazlasıyla istekli.
SK Hynix, HBM3E belleğini kullanarak üretecek. 1b şu anda Intel’in yeni nesil Xeon Ölçeklenebilir platformu için onaylanacak olan DDR5-6400 bellek yongalarını yapmak için kullanılan nanometre fabrikasyon teknolojisi (5. Nesil 10nm sınıfı düğüm). Ayrıca, üretim teknolojisi, yüksek performansı düşük güç tüketimi ile birleştirecek olan LPDDR5T bellek yongalarını yapmak için kullanılacaktır.
